贸泽开始销售TE OSFP连接器,提供信号完整性和优越散热性能

贸泽电子开售TE全新八信道小规格可插拔(OSFP)连接器。该产品支持200 Gbps400 Gbps的数据传输速率,以满足下一代数据中心需求。全新OSFP连接器和电缆组件专为支持8x28G NRZ8x56G PAM-4协议设计,并且在未来系统升级后还可用于8x112G PAM-4协议,便于今后的系统升级。

TEOSFP连接器采用创新型microQSFP散热器技术(在插头中运用的集成散热器技术),提供卓越散热性能,且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。此外,OSFP 产品提供高端口密度,可搭载多达 36 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口,符合当前及下一代硅产品路线图。其简单、低成本的晶片设计,搭载两排接触件,通过埋管校准实现堆叠式 (Belly-to-Belly) 安装,降低 PCB 成本和噪声。

TE广泛的OSFP产品组合包括表面贴装连接器、1×1 1×4 两种壳体,同时支持多端口和单端口应用。其低成本、不锈钢壳体,气流通风经过调整,支持模块冷却和最佳系统气流;而且边框和端口开口处采用传统的 EMI 保护。

了解更多产品详情

 

Larry

作者:
Larry Feng

作者简介:

自1995年起,Larry在摩托罗拉半导体(后为飞思卡尔半导体)、亚德诺半导体(ADI)和易络盟电子(Element14)负责亚太区市场推广和在线销售。在为集成电路企业工作过的20多年间,撰写了大量的各类集成电路产品介绍和技术文章、行业分析等,为集成电路企业树立了良好的企业形象和品牌。

相关新闻

查看全部