贸泽现已销售Microchip的业内最低功耗片上LoRa®系统,加速远程无线链接物联网应用开发

贸泽电子开始备货Microchip高度集成的SAM R34 LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈,大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。

SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU,具有高达256 KB闪存和40 KB RAM。其板载UHF收发器可支持LoRa和 FSK调制,运行于137 MHz至1020 MHz 频率范围内,无需外部放大即可支持最高达+20 dBm的发射功率。

该器件还提供低至790 nA的业内最低的休眠功耗,显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用,高度集成并采用6 x 6 mm紧凑型芯片级封装的SAM R34是理想选择。

贸泽同时配套销售Microchip SAM R34 Xplained Pro评估套件,该硬件平台让开发人员能够将其应用代码与Microchip的LoRaWAN协议栈结合在一起加快设计速度,同时利用受Atmel Studio 7软件开发工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO开发板(DM320111)快速开始原型设计。该开发板获得联邦通信委员会(FCC)、加拿大工业部(IC)和无线电设备指令(RED)认证,开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求。

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作者:
Larry Feng

作者简介:

自1995年起,Larry在摩托罗拉半导体(后为飞思卡尔半导体)、亚德诺半导体(ADI)和易络盟电子(Element14)负责亚太区市场推广和在线销售。在为集成电路企业工作过的20多年间,撰写了大量的各类集成电路产品介绍和技术文章、行业分析等,为集成电路企业树立了良好的企业形象和品牌。

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