Dialog SmartBond DA14585物联网传感器开发套件在贸泽开售

贸泽电子开始分销Dialog的SmartBond™物联网传感器开发套件,让运动和环境检测应用的开发工作变得更轻松。SmartBond DA14585物联网传感器开发套件将DA14585 SmartBond片上系统 (SoC)、TDK InvenSense运动传感器和Bosch Sensortec环境传感器组合在一起,提供功耗最低的 15 自由度 (DOF) 无线传感器模块。

此套件将蓝牙®5无线通信、Arm® Cortex®-M0处理器、加速度计、陀螺仪、磁力计和环境传感器组合在一块电路板上,有助于缩短开发时间,快速实现验证概念,并加速产品上市。

套件配备的硬件和软件非常灵活。不仅允许工程师能够运用相同的硬件开发多种应用,通过固件支持不同的用例,还同时提供软件套件支持,包括DA14585中运行的应用软件、用于树莓派 (Raspberry Pi) 硬件的云网关软件、web应用程序,以及用于Android和iOS的移动应用程序。板载DA14585收集的传感器数据可通过Dialog独特的SmartFusion™ 软件在本地进行处理,从而在将数据传输至智能手机或从蓝牙树莓派网关传输到云端之前,以极小的干扰和超低的功耗进行传输。

DA14585物联网传感器开发套件提供广泛的云支持,从用于创建简单小程序的IFTTT,到创建用于数据分析的高级工作流程,支持所有主要平台的云代理。通过云连接,工程师可以在项目中加入历史数据可视化、远程传感器管理、Alexa语音命令支持、警报通知和基于云的执行器控制等功能。

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Larry

作者:
Larry Feng

作者简介:

自1995年起,Larry在摩托罗拉半导体(后为飞思卡尔半导体)、亚德诺半导体(ADI)和易络盟电子(Element14)负责亚太区市场推广和在线销售。在为集成电路企业工作过的20多年间,撰写了大量的各类集成电路产品介绍和技术文章、行业分析等,为集成电路企业树立了良好的企业形象和品牌。

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