Molex在 2019 年亚洲消费电子展上展示一系列跨行业解决方案

Molex将于 2019 年 6 月 11-13 日参加在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的 2019 年亚洲消费电子展(CES Asia 2019),为众多行业展示具体的解决方案,涉及汽车、工业自动化、数据通信/电信,物联网以及移动通信,同时为中国的设计工程群体提供全力支持。

 

现场演示

Molex在此次电子展上将包含多个“现场”演示 – 其中将重点展示公司用于车载网络的以太网解决方案,该网络将应用于 ADAS安全功能及动力总成之类的传感器系统上。Molex通过集成信号完整性、网络流量优先级划分、系统可扩展性及安全性等功能,确保该解决方案满足对更高的车载处理能力的需求,同时协助汽车制造商来重新定义下一代车辆技术可以实现些什么。

另一现场演示将展示Molex的智能充电模块,采用了智能技术来实现定制或者现成的车载充电功能,在紧凑、便捷的封装内确保快速的电池充电效果。

 

在云端实现企业的自动化

Molex将工业领域作为目标,将重点展示其工业自动化解决方案 (IAS) 4.0,这一端对端的解决方案可以对传感器、控制器、网关和 I/O 模块以及平台之类的简单或者复杂的设备进行整合,从而开发出基于云的各类应用。我们将会展示堪泰(Contrinex)提供的传感器,以及在边缘以及云端提供连接与供电功能的一系列 IAS 4.0 解决方案。

在数据通信/电信的领域中,将展示Molex的光学技术。Molex的产品组合包括 100G 和 400G 的产品,这些产品基于 100G 的 PAM-4 光学平台,包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4,以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。这些功能在良好的结合到一起后,可以为高带宽的需求提供支持,适合数据中心内部、数据中心互连 (DCI) 以及 5G 无线领域的一系列多种应用使用。

高速背板解决方案也将在展台上同时展出 – 例如 BiPass I/O 和背板线缆组件,该组件在超薄双同轴电缆内部结合起了 QSFP+、Impel 或者近 ASIC 连接器。这些产品为印刷电路板走线提供了一种低插入损耗的替代产品,能够满足 112 Gbps PAM-4 (脉冲幅度调制)协议的要求,并且可以根据具体应用的需求,方便的定制为独立的前面板配置。

此外,在展台处还可以探索形形色色的夹层、I/O 和高功率解决方案,其中就包含了 SDP Telecom 这家顶尖的微波和射频解决方案提供商所推出的无线解决方案。

Larry

作者:
Larry Feng

作者简介:

自1995年起,Larry在摩托罗拉半导体(后为飞思卡尔半导体)、亚德诺半导体(ADI)和易络盟电子(Element14)负责亚太区市场推广和在线销售。在为集成电路企业工作过的20多年间,撰写了大量的各类集成电路产品介绍和技术文章、行业分析等,为集成电路企业树立了良好的企业形象和品牌。

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